8月3日上午，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式在浙江省常山县顺利举行。浙江富乐德半导体材料科技有限公司、浙江盾源聚芯半导体科技有限公司董事长贺贤汉、苏州建筑工程集团有限公司董事长刘贤鹏等出席仪式。

浙江大和半导体产业园三期建设项目，项目合同金额31524万元，建设规模约14.5万平方米，项目由苏州建筑工程集团有限公司负责项目具体实施，于2022年9月1日正式取得施工许可证。

项目初期便伴随诸多不利因素，工期紧，任务重。但项目部所有员工顶住压力，统一思想、加班加点，通过精细化的管理，对该工程所有施工程序，包括主体工程、二次结构、安装工程、装饰工程等进行全方位的技术把控和管理。虽然工期紧张但在质量方面，却一刻也未曾松懈，每一环节都严格执行工程质量检验制度，实行班组自检、互检，项目部检验。在保证质量的同时，安全也同样不可忽视，在施工过程中，以安全第一为核心，严格按施工操作安全规程施工。苏州建工以高标准、高质量、高效率的要求做好每一处细节，这种精益求精的精神获得了业主方和合作方的一致认可，也为我们今后长足发展奠定了更坚实的基础。