8月25日上午11时30分，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目开工仪式在项目所在地举行，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司董事长贺贤汉、苏州建筑工程集团有限公司董事长刘贤鹏等建设、施工、监理、勘察、设计人员出席开工仪式。

      浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目位于浙江丽水莲都区祥龙路以北、秀山路以东，富岭路以南，总建筑面积：251598.65m2，地下建筑面积2848.18m2，由辅助用房、食堂、拉晶车间、磨抛车间、动力站、仓库、废弃物站、甲类库、乙类库、大宗气体、气体车间、储能站、110KV变电站、宿舍、门卫1、门卫2、非机动车棚1、非机动车棚2、地下事故池、初期雨水收集池、废水检测间及部分连廊组成。项目计划2023年12月30日主体结构封顶，2024年8月30日竣工投产。

      此次项目是苏州建工和富乐德集团继丽水中欣晶圆项目、铜陵博日项目、浙江盾源项目及马来西亚居林产业园项目后的又一个合作项目，在过去的项目合作期间，双方取得了很多积极的成果。无论是在项目的推进中，还是在团队的合作中，双方都互相支持、互相理解，共同努力，取得了令人瞩目的成绩。为了顺利开展双方的合作，苏州建工将继续努力提升沟通和协作的效率，充分发挥自身优势，不断探索创新的合作模式。苏州建工将以诚信为本，尊重对方的意见和观点，秉持着“合作共赢”的理念，共同实现双方的发展目标。